诚联恺达科技有限公司
不断加强自主研发
在先进封装领域持续加大投入
用科技创新为企业高质量发展“蓄势赋能”
走进诚联恺达科技有限公司生产车间，技术人员正在就KD-V300设备运行情况进行调试。这是一种车载功率模块重点推荐的真空焊接设备，可满足焊片及锡膏工艺。 诚联恺达科技有限公司技术负责人田凯说：“KD-V300三段式真空回流焊接炉，该设备推出了满足于IGBT及汽车功率器件封装整线工艺优化的解决方案，处于同行业领先地位，帮助相关企业降本增效。在之前，第三代功率半导体高性能封装技术长期受制于人，该项技术的解决完全填补了国内在这一技术领域的空白。”
诚联恺达科技有限公司位于市工业园区，专注于先进半导体封装领域真空焊接设备的研发设计、生产制造、销售、技术服务、售后维保等相关业务的技术创新型公司，主要生产应用于军工、高铁、新能源汽车等领域的“车规”级高端半导体功率器件封装专用设备，市场前景广阔。该公司不断加大自主研发力度，设立专门的研发中心，通过与高校和科研机构合作，汇聚创新资源，加速技术创新进程。目前，已拥有授权专利30余项、商标10余项以及多项软件著作权等，并成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。
诚联恺达科技有限公司技术负责人田凯表示，目前公司的产品受到半导体器件封装厂、院校、军工等客户的一致好评。诚联恺达将持续加大先进封装领域的晶圆级封装、纳米银烧结设备的投入，维持行业领先地位，为企业技术创新提供动力支持。
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